PCB w lampach LED – jak zaprojektować trwałą i bezpieczną płytkę

PCB w lampach LED – jak zaprojektować trwałą i bezpieczną płytkę

🧠 WSTĘP

To nie tylko „zielona płytka”. To serce lampy – prąd, ciepło i trwałość w jednym.

Większość ludzi patrzy na lampę LED i widzi:
– „świeci, to działa”.

Ale lampa to nie tylko dioda.
To układ scalony, ścieżki, lut, warstwy, podkładki, pady i… PCB.

Ten poradnik to nie opowieść o cudach elektroniki.
To twarda wiedza inżynierska o tym:

  • ✅ z czego zrobione są płytki pod LED,
  • ✅ jak przenoszą prąd, ciepło i sygnały,
  • ✅ co się dzieje, jak je źle zaprojektujesz (spoiler: smażenie LED-a),
  • ✅ i jak samemu zaprojektować taką płytkę – od materiału, przez vias, po gerbery.

Nie musisz być elektronikiem.
Ale jeśli chcesz robić lampy, które działają więcej niż tydzień – musisz wiedzieć, co masz pod ręką.

W tym poradniku:

  • rozbieramy płytki warstwa po warstwie,
  • porównujemy FR-4 z MCPCB i flexami,
  • tłumaczymy, jak przewodzi miedź, jak chłodzą vias, jak chroni soldermaska,
  • pokazujemy dobre i złe przykłady – realne, z lamp, które faktycznie świecą (albo nie).

📚 Spis treści: PCB w lampach LED

  1. 🧠 Wstęp – Po co ci wiedza o PCB?
  2. 🧠 Moduł 1: Co to jest PCB – jak działa i po co jest?
  3. 🧱 Moduł 2: Materiały bazowe – FR-4, MCPCB, Flex i inne
  4. 🧲 Moduł 3: Grubość i jakość miedzi – kiedy ścieżka staje się grzałką
  5. 🧮 Moduł 4: Warstwy PCB – 1L, 2L, 4L… po co ich tyle?
  6. 🧼 Moduł 5: Soldermaski, silkscreeny i lakiery – ochrona i czytelność
  7. 🌡️ Moduł 6: Termika PCB – jak chłodzić od dołu
  8. 🧱 Moduł 7: Sztywność, giętkość, grubość – mechanika PCB
  9. 🔍 Moduł 8: Jak rozpoznawać dobre i złe PCB – wizualnie i miernikiem
  10. 💡 Moduł 9: Przykłady z lamp – COB, SMD, quantum board
  11. 🧠 Moduł 10: Projekt własnego PCB – od layoutu po gerbery
  12. 🏁 Zakończenie – PCB to fundament, nie dodatek

🧠 MODUŁ 1: Co to jest PCB – jak działa i po co jest?

Płytka drukowana to nie tło. To główny aktor.


🔧 CZYM JEST PCB?

PCB (Printed Circuit Board) to płytka z warstwami miedzi, która:

  • mechanicznie trzyma elementy (np. LED, driver, złącza),
  • elektrycznie je łączy (zastępuje setki kabli),
  • termicznie odprowadza ciepło (zwłaszcza spod LED-ów mocy).

To absolutna podstawa każdej nowoczesnej lampy LED.
Od prostego panelu grow po zaawansowany quantum board – każdy ma w środku PCB.


🧱 BUDOWA PCB – WARSTWY POD LUPĄ

Typowa płytka (np. 1.6 mm FR-4) składa się z:

  1. Rdzenia (core) – najczęściej laminat z włókna szklanego i żywicy epoksydowej (FR-4)
  2. Warstwy miedzi – cienka folia przewodząca (standard: 35 µm = 1 oz/ft²)
  3. Soldermaski – warstwa ochronna (zielona, czarna itd.) chroniąca ścieżki
  4. Silkscreenu – nadruk z oznaczeniami (R1, D2, +, – itd.)

W wersjach bardziej zaawansowanych dochodzą:

  • warstwy wewnętrzne (dla masy, zasilania, ekranowania),
  • pady przelotowe (vias),
  • metal core (MCPCB) – rdzeń z aluminium dla chłodzenia.

⚡ ROLA ELEKTRYCZNA – ŚCIEŻKI ZAMIAST KABLI

Zamiast lutować wszystko ręcznie kabelkami – PCB to zintegrowany układ połączeń.

Ścieżki miedziane prowadzą prąd:

  • z drivera do LED,
  • między komponentami (np. MCU, MOSFET, złącza),
  • między warstwami (vias, przelotki).

💡 Każda ścieżka ma swoją rezystancję. Dlatego ważne są:

  • grubość miedzi,
  • szerokość ścieżki,
  • długość – wszystko wpływa na spadki napięcia i grzanie.

🌡️ ROLA TERMICZNA – CHŁODZENIE BEZ WENTYLATORA

W lampie LED, PCB robi coś jeszcze: odprowadza ciepło z diod.

Zwłaszcza w COB i MCPCB, PCB:

  • działa jak radiator lokalny,
  • przekazuje ciepło do dużego radiatora lub obudowy,
  • decyduje o żywotności diody – bo temp. złącza (Tj) zależy od tego, jak dobrze ciepło z niej „ucieka”.

💡 Źle zaprojektowana płytka = LED się smaży, choć obudowa jest chłodna.


🧷 ROLA MECHANICZNA – NIE TYLKO DO TRZYMANIA

Płytka trzyma:

  • elementy elektroniczne (LED, rezystory, układy scalone),
  • złącza (DC-IN, DIM, I2C),
  • czasem całą konstrukcję mechaniczną lampy (przy quantumboardach i panelach LED).

Ale musi być:

  • odporna na drgania,
  • sztywna albo elastyczna (jeśli trzeba),
  • termicznie stabilna (nie puchnie przy 80°C)

📐 PCB W KONTEKŚCIE LAMPY LED

W lampie LED płytka robi wszystko jednocześnie:

  • trzyma diody,
  • rozprowadza prąd dużym natężeniem,
  • chłodzi je przez via i podkładkę,
  • musi się zmieścić w obudowie z tolerancją ±0.2 mm,
  • nie może popękać przy skręcaniu ani przewodzić wilgocią po czasie.

📚 ŹRÓDŁA:

  • IPC-2221 – Generic Standard on Printed Board Design
  • UL 796 – Standard for Printed Wiring Boards
  • Cree – Thermal Design for LED Systems
  • Würth – PCB Design Fundamentals

✅ WNIOSKI:

  • Płytka to nie tło – to aktywny, krytyczny element lampy
  • Robi za przewody, radiator i strukturę
  • Musi być zaprojektowana i wykonana z taką samą dbałością, jak LED czy driver
  • Źle zrobione PCB = lampa, która się grzeje, świeci źle i pada za wcześnie

🧱 MODUŁ 2: Materiały bazowe

Bo od podłoża zależy wszystko: prąd, ciepło i trwałość


🧠 WSTĘP – Na chłopski rozum:

Płytka PCB to nie tylko miedź.
Miedź to tylko "drucik".
A całe prawdziwe życie płytki dzieje się w jej wnętrzu – tam, gdzie siedzi materiał nośny.
To właśnie ten materiał decyduje, czy:

  • ścieżki się nie rozjeżdżają,
  • płytka nie puchnie od wilgoci,
  • dioda LED nie smaży się jak jajko na patelni,
  • PCB można zginać, lutować, chłodzić albo przykręcać.

🔬 CZĘŚĆ 1: Co to jest FR-4 i dlaczego króluje?

FR-4 to skrót od Flame Retardant, class 4. To laminat z:

  • włókna szklanego (sztywność),
  • żywicy epoksydowej (lepkość i izolacja),
  • dodatków przeciwpalnych.

Standardowa grubość: 1.6 mm (dostępne także 0.6 mm, 0.8 mm, 2.0 mm)

Właściwość Typowa wartość
Przewodność cieplna ~0.3 W/m·K
Odporność temperaturowa do 130–140°C
Stałość wymiarowa wysoka
Cena niski koszt

📌 Zalety: tanie, stabilne, łatwe w produkcji
📌 Wady: kiepsko odprowadza ciepło – przy LED-ach trzeba uważać


🧊 CZĘŚĆ 2: MCPCB – czyli metal core PCB (aluminiowe)

MCPCB = płytka z rdzeniem metalowym (najczęściej aluminium), zamiast pełnego FR-4.

Typowa struktura:

  1. Warstwa miedzi
  2. Dielektryk termiczny (0.1–0.2 mm)
  3. Aluminiowa baza (1–2 mm)
Właściwość Wartość
Przewodność cieplna ~1–3 W/m·K (średnia), do 8–10 z dobrym dielektrykiem
Odporność termiczna wysoka
Sztywność b. wysoka

💡 Dla LED-ów mocy MCPCB to podstawa – krótka droga cieplna do radiatora oznacza niższą temperaturę złącza i dłuższą żywotność.


🧘 CZĘŚĆ 3: Flex PCB i półsztywne hybrydy

Flex = płytka na bazie polimidowej folii (np. Kapton), bez sztywnego laminatu.

Zastosowanie Przykład
Elastyczne panele LED taśmy LED, giętkie panele
Kompaktowe oprawy lampy z małą obudową
Przejścia między modułami bez lutowania złącza
Właściwość Wartość
Grubość <0.2 mm
Promień gięcia nawet <1 mm
Trwałość zgięcia do 100 000 cykli
Przewodność cieplna słaba

📌 Zalety: ultralekka, elastyczna
📌 Wady: ostrożność przy montażu, wyższy koszt


🔧 CZĘŚĆ 4: Inne podłoża – ceramika, metale, kompozyty

🧱 Ceramika (Al₂O₃, AlN, Si₃N₄)

  • wysoka przewodność cieplna (>150 W/m·K),
  • pełna izolacja,
  • ekstremalna odporność na temperaturę

📌 Używana w LED COB high-end, laserach, medycynie, wojsku
📌 Droga, krucha, trudna w obróbce


🔎 PORÓWNANIE MATERIAŁÓW:

Podłoże Przewodność cieplna Sztywność Koszt Gdzie stosować
FR-4 ~0.3 W/m·K dobra niski driver, sygnał, niskie LED
MCPCB (alu) 1–8 W/m·K b. wysoka średni LED mocy
Flex niska giętkie wyższy małe, przenośne, dekoracyjne
Ceramika >150 W/m·K wysoka b. wysoki high-end LED, laser, przemysł

📚 ŹRÓDŁA:

  • IPC-4101 – Specification for Base Materials for Rigid and Multilayer PCBs
  • Würth Elektronik – Metal Core PCB Design Notes
  • DuPont – Kapton Polyimide Films Overview
  • Cree – Thermal Management in LED Applications

✅ WNIOSKI:

  • Nie każda płytka to FR-4 – są lepsze (MCPCB), cieńsze (flex), twardsze (ceramika)
  • Dobór materiału to kompromis między chłodzeniem, sztywnością, ceną i montażem
  • MCPCB to must-have dla diod dużej mocy
  • FR-4 to świetna baza… pod warunkiem, że nie oczekujesz od niej chłodzenia

🧲 MODUŁ 3: Grubość i jakość miedzi

Bo nie tylko LED się grzeje. Czasem ścieżka robi za grzałkę.


🧠 WSTĘP – Na chłopski rozum:

Na płytce PCB najważniejsze są ścieżki – pasy miedzi, które prowadzą prąd.
Ale nie każda ścieżka to samo. To, czy się nagrzeje, zależy od:

  • grubości tej miedzi (w mikronach lub uncjach),
  • szerokości ścieżki,
  • natężenia prądu,
  • i wykończenia powierzchni.

Dobra miedź = zimna płytka, stabilne napięcie, lepsza żywotność.
Zła miedź = hotspoty, spadki napięcia, miganie LED i węch spalonego laminatu.


📐 CZĘŚĆ 1: Czym jest „1 oz miedzi” i co to znaczy?

W świecie PCB grubość miedzi podaje się w oz/ft² – uncje na stopę kwadratową.

Grubość Mikrony Milsy Opis
0.5 oz ~17 µm ~0.7 mil cienka, sygnałowa
1 oz ~35 µm ~1.4 mil standard w PCB LED
2 oz ~70 µm ~2.8 mil LED mocy, zasilanie
3 oz+ >100 µm >4 mil heavy current, przemysł

💡 1 oz = 35 µm miedzi = standard, ale nie zawsze wystarcza przy większym prądzie.


⚡ CZĘŚĆ 2: Ile prądu może unieść ścieżka?

To zależy od:

  • grubości i szerokości ścieżki,
  • czy to warstwa wewnętrzna czy zewnętrzna,
  • dopuszczalnego wzrostu temperatury (ΔT).

Przybliżone wartości (dla 35 µm, ΔT = 10–20°C):

Szerokość ścieżki Maks. prąd Straty
0.5 mm ~1 A umiarkowane
1.0 mm ~2 A niskie
2.0 mm ~4–5 A dobre chłodzenie
4.0 mm ~8–10 A zalecane przy LED 100+ W

📌 Uproszczony wzór: I [A] ≈ (szerokość [mm] × grubość [oz]) × 2.5


🔥 CZĘŚĆ 3: Co się dzieje, gdy ścieżka jest za cienka?

  • Grzeje się lokalnie → punktowe przepalenie
  • Spada napięcie na odcinku → LED świeci słabiej
  • Źle znosi włączanie/wyłączanie → mikropęknięcia
  • Może uszkodzić pastę / soldermaskę → korozja, zwarcia

💡 LED pobiera prąd stały, często wysoki. To nie 3.3 V logiki, tylko 1–3 A przez godziny.


🧪 CZĘŚĆ 4: Jakie są wykończenia miedzi – i po co?

Po trawieniu miedzi zostaje surowy materiał, który się utlenia i słabo lutuje.

Rodzaj Opis Zalety Wady
HASL cynowanie na gorąco tanie, lutowalne nierówne, grube
ENIG nikiel + złoto równe, trwałe, super do SMD drogie
OSP organiczne ekologiczne, tanie krótkotrwałe
Immersion Silver srebro chemiczne świetne do RF podatne na siarczki

📌 Dla lamp LED polecane: ENIG lub HASL lead-free – trwałość + lutowność + estetyka.


⚠️ CZĘŚĆ 5: Typowe błędy

  • Ścieżki zbyt cienkie → grzeją się lub się topią
  • Zbyt wąskie pady → słaby kontakt z driverem
  • Brak „thermal reliefs” → trudność w lutowaniu
  • Cienka miedź + wysoki prąd → ścieżka robi za grzałkę

📚 ŹRÓDŁA:

  • IPC-2221 – Generic Standard for PCB Design
  • Saturn PCB Toolkit – Trace Width Calculator
  • Texas Instruments – Current-Carrying Capacity of PCB Traces
  • Würth – Copper Thickness Guidelines

✅ WNIOSKI:

  • Grubość miedzi to krytyczny parametr – jak źle dobierzesz, LED nie przegra, tylko PCB
  • Lepiej za grubo niż za cienko – różnica w cenie jest mniejsza niż w stracie energii
  • Ścieżki zasilające traktuj jak przewody – licz je, sprawdzaj, testuj termicznie
  • Wykończenie miedzi (ENIG, HASL) wpływa na trwałość, lutowność i odporność

🧮 MODUŁ 4: Warstwy PCB – od 1L do 6L i po co to komu

Więcej warstw = więcej możliwości, ale też więcej problemów.


🧠 WSTĘP – Na chłopski rozum:

Jednowarstwowa płytka to jak wiejski asfalt: da się po niej jechać, ale jak tylko coś się skomplikuje – trzeba budować wiadukt.
W PCB tym wiaduktem są warstwy – kolejne poziomy miedzi, które umożliwiają:

  • rozdzielenie zasilania i sygnałów,
  • gęstsze układy,
  • lepsze chłodzenie,
  • ekranowanie i stabilność.

Każda warstwa to też: wyższa cena, bardziej złożona produkcja, trudniejszy serwis.


📐 CZĘŚĆ 1: Co to znaczy „warstwa”?

Warstwa PCB = jedna płaska powierzchnia z miedzi, na której mogą być ścieżki.

Typowe konfiguracje Opis
1L (jednowarstwowe) tylko jedna strona z miedzią, reszta to laminat
2L (dwuwarstwowe) miedź po obu stronach – klasyk w lampach LED
4L i więcej wewnętrzne warstwy: masa, zasilanie, sygnał – jak piętrowy układ scalony

🧪 CZĘŚĆ 2: Co daje więcej warstw?

Warstwa Funkcja
Top montaż elementów, sygnały
Bottom montaż, masa, zasilanie
GND (środek) ekranowanie, masa
VCC (środek) zasilanie rozprowadzone równomiernie
Inner Signal sygnały taktujące, kontrolery, I2C, PWM

💡 Im więcej warstw, tym łatwiej:

  • zachować separację między sygnałem a zasilaniem,
  • zminimalizować zakłócenia,
  • uzyskać stałą impedancję (ważne przy I2C, SPI, PWM)

🔧 CZĘŚĆ 3: Dwuwarstwowe PCB – sweet spot dla lamp

  • ✅ LED-y po jednej stronie
  • ✅ driver / sterowanie po drugiej
  • ✅ warstwa top do zasilania
  • ✅ warstwa bottom jako masa (GND)

📌 Pozwala na sensowną separację prądów i ścieżek

📌 Tanie w produkcji, da się jeszcze naprawić ręcznie


📊 CZĘŚĆ 4: Wielowarstwowe PCB – kiedy są potrzebne?

Ilość warstw Zastosowanie
4L lampy z komunikacją cyfrową (I2C, UART, ZigBee) + zasilanie LED
6L kontrolery PWM, sterowniki matryc, zintegrowane zasilacze
8L i więcej nie w lampach – to już komputer pokładowy

📌 Im więcej warstw – tym większa gęstość, lepsze ekranowanie, ale też:

  • trudniejszy montaż (BGA, SMD z obu stron),
  • trudniejszy serwis (nie wszystko da się odessać),
  • wyższa cena i minimalna ilość przy zamówieniu

⚠️ CZĘŚĆ 5: Wady i ryzyka wielu warstw

  • Delaminacja – jeśli źle prasowane, warstwy mogą się rozwarstwiać
  • Brak możliwości naprawy – jak padnie wewnętrzna ścieżka → płyta do kosza
  • Większa podatność na złe lutowanie – cieńsze warstwy = mniej tolerancji termicznej

📚 ŹRÓDŁA:

  • IPC-2222 – Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
  • Altium – Multilayer Stackup Design Guide
  • Würth – PCB Layer Stack Design and Impedance Control

✅ WNIOSKI:

  • 1 warstwa – tylko dla najprostszych układów (taśmy LED, małe COB-y)
  • 2 warstwy – złoty środek: tanie, łatwe, wystarczające dla większości lamp
  • 4+ warstw – tylko jeśli musisz, np. cyfrowe sterowanie, RF, zasilanie zintegrowane
  • Każda warstwa = koszt, ale też możliwości – trzeba to dobrze zbilansować

🧼 MODUŁ 5: Soldermaski, silkscreeny i lakiery

Bo bez nich PCB byłoby nagie, brudne i lutowało się jak kartka papieru.


🧠 WSTĘP – Na chłopski rozum:

Płytka PCB to nie tylko miedź i laminat.
To też:

  • warstwa ochronna, która nie pozwala lutowi płynąć tam, gdzie nie trzeba,
  • napisy i oznaczenia, które mówią „tu daj kondensator, a tu tranzystor”,
  • lakier, który chroni elektronikę przed wilgocią, kurzem i czasem.

Te „dodatki” to soldermaski, silkscreeny i powłoki ochronne – warstwy, które nie przewodzą, ale robią robotę.


🧪 CZĘŚĆ 1: Soldermaska – co to jest i po co się ją daje?

Soldermaska to cienka warstwa polimeru nakładana na całą płytkę poza miejscami lutowania. To ta kolorowa warstwa – najczęściej:

  • zielona (standard),
  • czarna (modna),
  • biała (LED-y i estetyka),
  • niebieska, czerwona, fioletowa…

Funkcje soldermaski:

  • izoluje ścieżki → zapobiega zwarciom,
  • ułatwia lutowanie → lut nie rozpływa się na sąsiednie ścieżki,
  • chroni miedź przed utlenianiem,
  • podnosi estetykę i kontrast.

🎨 Kolor soldermaski – czy ma znaczenie?

Kolor Plusy Minusy
Zielony najlepsza widoczność, taniość klasyczny wygląd
Czarny nowoczesny, pochłania światło gorsza inspekcja, nagrzewa się
Biały odbija światło, dobry do LED podatny na zabrudzenia
Czerwony / niebieski designerskie mniejsza dostępność u tanich producentów

📌 Dla lamp LED: biała maska dobrze odbija światło, czarna wygląda profi, ale może się bardziej grzać.


✍️ CZĘŚĆ 2: Silkscreen – czyli nadruk z oznaczeniami

To cienka warstwa farby nakładana na soldermaskę, która zawiera:

  • oznaczenia komponentów: R1, C2, D5, U3,
  • biegunowość: +, –, strzałki,
  • logo producenta, daty produkcji, rewizje,
  • ostrzeżenia: „HOT”, „HV”, „NIE DOTYKAĆ”.
Kolor Kontrast
Biały najlepiej na zielonym, czarnym, niebieskim
Czarny dobrze na białym PCB
Żółty słabo – niski kontrast
Niebieski designerski, ale trudny do odczytania

💡 Dobre oznaczenia to mniej błędów przy montażu, testowaniu, serwisie.


🧴 CZĘŚĆ 3: Lakier ochronny (conformal coating)

To bezbarwna, cienka warstwa nakładana po montażu, która chroni płytkę przed:

  • wilgocią,
  • kurzem i zanieczyszczeniami,
  • kondensacją,
  • korozją i łukami elektrycznymi.
Typ Właściwości Uwaga
Akrylowy tani, łatwy w naprawie przeciętnie odporny na chemikalia
Poliuretanowy bardzo odporny, elastyczny trudny do usunięcia
Silikonowy super do wysokich temp. drogi
Paraloid (np. Plastik 70) klasyk serwisowy nie do środowisk agresywnych

📌 Dla lamp do growboxa lub outdoor: lakier to must-have.


⚠️ CZĘŚĆ 4: Co się dzieje bez tych warstw?

  • Lut rozlewa się → zwarcia, mostki
  • Miedź się utlenia → większa rezystancja
  • Kurz i wilgoć → korozja, wyładowania powierzchniowe
  • Brak opisów → serwis = zgadywanie

📚 ŹRÓDŁA:

  • IPC-SM-840 – Qualification and Performance of Permanent Solder Mask
  • IPC-CC-830 – Conformal Coating Standards
  • Würth – Soldermask Material Properties
  • MG Chemicals – PCB Protection Coating Guide

✅ WNIOSKI:

  • Soldermaska to bariera ochronna + pomoc lutownicza
  • Silkscreen to Twój GPS po płytce
  • Lakier to pancerz przeciwko czasowi, wilgoci i zwarciom
  • Kolor ma znaczenie – i estetyczne, i termiczne

🌡️ MODUŁ 6: Termika PCB

Bo LED nie ginie od napięcia. Ginie od ciepła, którego nie ma gdzie puścić.


🧠 WSTĘP – Na chłopski rozum:

W lampie LED diody grzeją się bardziej niż wyglądają.
Ale nie wystarczy przykleić radiatora.
Najpierw ciepło musi „przejść” przez warstwy płytki – i właśnie od tego, jak ta płytka została zaprojektowana i wykonana, zależy żywotność LED-a.
Ten moduł to przegląd wszystkich dróg cieplnych, którymi ciepło schodzi z diody – i wszystkich barier, które mogą go zatrzymać.


🧊 CZĘŚĆ 1: Co generuje ciepło na PCB?

  • Diody LED – od 40 do 70% energii zamieniają w ciepło
  • Driver – przetwornica, mosfety, mostki – też mają straty
  • Ścieżki – przy wysokim prądzie grzeją się jak cienki przewód

📌 W typowej lampie LED 100 W, trzeba rozproszyć ~60–70 W ciepła. To dużo – i jeśli nie masz zaprojektowanej drogi ucieczki ciepła, LED zacznie się smażyć.


📐 CZĘŚĆ 2: Droga ciepła – od diody do powietrza

  1. Chip LED → podkładka termiczna (np. metal core)
  2. Miedź PCB → via termiczne
  3. Laminat (FR-4 lub MCPCB)
  4. Pasta termiczna (jeśli jest)
  5. Radiator / obudowa
  6. Powietrze

💡 Każda warstwa ma swoją rezystancję termiczną (Rth) – i to właśnie ona decyduje, jak gorąco będzie na chipie.


🔧 CZĘŚĆ 3: Vias termiczne – małe dziurki, wielka sprawa

Via termiczne to przelotki (otwory metalizowane), które:

  • łączą górną warstwę miedzi z dolną,
  • przenoszą ciepło przez płytkę,
  • najczęściej umieszczone pod diodą lub driverem.
Parametr Wpływ
Średnica via większa = więcej ciepła, ale mniej miejsca
Ilość via więcej = lepsze przewodnictwo
Metalizacja grubsza = niższy opór cieplny

📌 Tip: via nie muszą być lutowane – mogą być wypełnione (plugged vias) dla lepszego transferu.


⚙️ CZĘŚĆ 4: Metal core PCB (MCPCB) – płytka jako radiator

MCPCB to płytka, która ma w sobie metalowy rdzeń, najczęściej aluminium.

Warstwy:

  1. Miedź
  2. Dielektryk o wysokiej przewodności cieplnej
  3. Aluminiowa baza
Zalety Wady
Bardzo dobre chłodzenie Trudniejsze w produkcji
Mała grubość → blisko do radiatora Nie nadaje się do gięcia

📌 Stosowana w: COB, SMD 3030/5050, power LED


🧪 CZĘŚĆ 5: Wzory i dane – jak to policzyć?

Rth = d / (λ × A)

  • Rth – rezystancja termiczna [K/W]
  • d – grubość warstwy [m]
  • λ – przewodność cieplna materiału [W/m·K]
  • A – pole przekroju cieplnego [m²]

Przykładowe wartości λ:

Materiał λ [W/m·K]
FR-4 0.3–0.4
MCPCB (dielektryk) 1–5
Miedź ~400
Aluminium ~200

💡 Im niższe Rth → tym lepsze chłodzenie.


⚠️ CZĘŚĆ 6: Błędy, które psują termikę PCB

  • Brak vias termicznych pod COB → gorący punkt
  • Cienka warstwa dielektryka → dobra, ale tylko jeśli ma wysoką λ
  • Soldermaska między COB a pastą → izolacja cieplna
  • Zbyt cienka ścieżka prądowa → sama się grzeje i grzeje diodę

📚 ŹRÓDŁA:

  • Cree – LED Thermal Management Guidelines
  • Würth – Thermal Design for MCPCB
  • IPC-2152 – Standard for Current Capacity and Thermal Analysis
  • Bergquist – Thermal Conductivity of Insulating Layers

✅ WNIOSKI:

  • Dobra termika PCB to więcej niż tylko radiator – to vias, materiał i kontakt
  • Każda warstwa między diodą a powietrzem = bariera cieplna
  • MCPCB z dobrą pastą i dociskiem = LED chłodny i żywotny
  • Termika to nie opcja – to warunek działania lampy dłużej niż tydzień

🧱 MODUŁ 7: Sztywność, giętkość, grubość

Bo PCB to nie tylko przewodnik prądu – to też konstrukcja mechaniczna.


🧠 WSTĘP – Na chłopski rozum:

Czasem płytka PCB musi być twarda jak stal – bo trzyma złącza, LED-y, radiatory.
Czasem musi się zginać – np. żeby zmieścić się w obudowie albo przejść między dwoma elementami.
A czasem pęka, bo ktoś nie pomyślał o grubości, wspornikach albo rozszerzalności termicznej.
Ten moduł to o tym, jak płytka wytrzymuje siły – i co zrobić, żeby nie odpadła, nie pękła, nie zgięła się ani nie „złamała charakteru”.


📐 CZĘŚĆ 1: Grubość PCB – dlaczego 1.6 mm to standard?

1.6 mm to najczęściej stosowana grubość laminatu FR-4.

To dobry kompromis między:

  • sztywnością,
  • odpornością na zginanie,
  • masą,
  • a ceną i łatwością obróbki.
Grubość Zastosowanie
0.6–1.0 mm tight-fit, małe lampki, panele LED
1.6 mm standard, większość driverów i COB
2.0 mm+ duże panele, heavy duty, montaż mechaniczny
<0.5 mm flex, elastyczne PCB

📌 Grubsze płytki = większa sztywność, ale gorsze dopasowanie do radiatora
📌 Cieńsze płytki = ryzyko pękania, chyba że to flex


🧊 CZĘŚĆ 2: Sztywność – co ją definiuje?

  • Grubość (kubicznie! – 2x grubsza = ~8x sztywniejsza),
  • Materiał (FR-4 vs aluminium vs poliimid),
  • Rozmieszczenie wsporników i otworów,
  • Obciążenie montażowe (np. złącza, przewody, ciężkie komponenty).

💡 Nie projektuj płytki 0.8 mm z gniazdem zasilania 230 V na końcu. To nie przeżyje.


🧪 CZĘŚĆ 3: Pękanie PCB – czemu się zdarza?

Przyczyna Opis
Za cienka płytka wygina się → mikropęknięcia w ścieżkach
Źle rozmieszczone śruby naprężenia koncentrują się w jednym miejscu
Brak tulejek dystansowych PCB ugina się przy skręcaniu
Duża zmiana temperatury różna rozszerzalność materiałów → pęknięcia na lutach
Flex tam, gdzie miał być rigid zgięcie = zgon

🤸 CZĘŚĆ 4: PCB elastyczne – jak z nimi pracować?

Flex PCB to laminaty na bazie poliimidów (np. Kapton), które:

  • można zginać tysiące razy (o ile zaprojektowane z głową),
  • nie mają sztywnego rdzenia,
  • wymagają innych reguł prowadzenia ścieżek (np. zaokrąglone rogi, brak padów na linii zgięcia).
Zastosowania Przykład
Taśmy LED paski elastyczne, oświetlenie dekoracyjne
Połączenia między płytkami zawiasy, obudowy z dwóch części
Małe lampy kompaktowe np. oświetlenie krawędziowe w laptopach

💡 Flex PCB ≠ tańsze. Zwykle droższe i bardziej wrażliwe na złe projektowanie.


⚠️ CZĘŚĆ 5: Błędy konstrukcyjne

  • Brak podparcia PCB przy montażu – płytka pęka przy wkręcaniu
  • Za mało śrub = płytka "tańczy" na dystansach
  • Montaż COB bez sztywnego podparcia = środek PCB wygina się od śruby
  • Zbyt długi przewód lutowany bez strain reliefa = urywa pad
  • Zbyt mała grubość vs za duży radiator = PCB się łamie przy transporcie

📚 ŹRÓDŁA:

  • IPC-2221 – Generic Standard for Printed Board Design
  • DuPont – Flex Circuit Design Guide
  • Würth – Mechanical Guidelines for PCB Designers
  • Panasonic – PCB Material Strength vs Thickness Whitepaper

✅ WNIOSKI:

  • Grubość ma znaczenie – ale to nie tylko kwestia „czy się zmieści”, tylko czy wytrzyma
  • Flex nie znaczy „giń sobie dowolnie” – tylko: projektuj do zginania
  • Podparcie, dystanse, tulejki, grubość – to wszystko robi różnicę między płytką, która przetrwa 5 lat, a taką, która pęknie po pierwszym montażu

🔍 MODUŁ 8: Jak rozpoznawać dobre i złe PCB

Wzrok, dotyk, miernik – więcej nie trzeba, żeby nie wpaść w chińszczyznę klasy B.


🧠 WSTĘP – Na chłopski rozum:

Płytki potrafią wyglądać bardzo podobnie, ale działać kompletnie inaczej.
W jednej prąd leci jak po autostradzie.
W drugiej – jak po krzakach i z cofką.

Dobre PCB to nie tylko działający układ – to trwałość, chłodzenie, łatwość lutowania, odporność na wilgoć i wibracje.
Złe PCB to:

  • ścieżki jak papier toaletowy,
  • pady, które odpadają przy dotknięciu grota,
  • soldermaska, która schodzi palcem.

👁️ CZĘŚĆ 1: Ocena wizualna – co widać bez narzędzi?

Cecha Dobre PCB Złe PCB
Kolor soldermaski jednolity, mat/lekki połysk przebarwienia, prześwity
Ścieżki wyraźne, równe, bez zadziorów rozlane, zniekształcone
Pad + maska odsłonięty tylko pad soldermaska nachodzi na pad lub go nie odsłania
Otwory równe, centryczne, bez rozwiercenia przesunięte, niecentryczne
Nadruk (silkscreen) czytelny, ostry rozmazany, przesunięty
Warstwa ENIG/HASL gładka, bez wżerów matowa, szorstka, utleniona

📌 Czerwone flagi:

  • widoczne „pająki” w masce,
  • ścieżki nierówne, jakby odręczne,
  • pad mniejszy niż komponent (!)

✋ CZĘŚĆ 2: Ocena dotykowa – co czujesz w palcach?

  • Pady oderwalne = za słabe połączenie miedzi z laminatem
  • Ścieżki wypukłe i miękkie = za mało miedzi albo nadtopienie
  • PCB wygina się jak kartka (przy grubości >1 mm) = zły laminat lub za cienkie warstwy

💡 Porządna płytka powinna trzymać kształt, dawać opór przy zginaniu, mieć sztywne brzegi i gładkie otwory.


🔬 CZĘŚĆ 3: Miernik w dłoń – szybka diagnostyka

  1. Ciągłość ścieżek (tryb buzzer)
    • Sprawdź od pad do pad
    • Buzzer milczy = przerwa, np. źle wytrawione
  2. Rezystancja między masą a zasilaniem
    • Przy braku zasilania: ∞ lub megaomy
    • <1kΩ → potencjalne zwarcie (np. pozostałość topnika)
  3. Rezystancja między ścieżkami równoległymi
    • Oczekujesz: >10 MΩ
    • <100kΩ = zbyt mała odległość lub wilgoć

🧪 CZĘŚĆ 4: Test termiczny – co się grzeje, a nie powinno

Uruchom lampę i zmierz temperatury:

  • LED,
  • ścieżka zasilania,
  • pad zasilania,
  • via termiczne.

📌 Hotspoty na PCB bez elementów = kiepski kontakt termiczny, cienka miedź, słaba jakość


⚠️ CZĘŚĆ 5: Typowe błędy w złych PCB

  • Złe wycentrowanie otworów – trudny montaż
  • Brak soldermaski między padami – lut się rozlewa, zwarcia
  • Miedź odsłonięta = korozja po pół roku
  • „Tanio wyglądający” silkscreen = czasem są tam też błędy projektowe…

📚 ŹRÓDŁA:

  • IPC-A-600 – Acceptability of Printed Boards
  • JLCPCB QA – Visual Inspection Criteria
  • Würth – Design for Manufacturability Guide
  • EEVBlog Forum – Real World PCB QA Horror Stories

✅ WNIOSKI:

  • Po samej płytce można poznać, czy produkt jest projektowany z głową, czy w Excelu
  • Dobre PCB = równa maska, dobre pady, niepalne, odporne
  • Złe PCB = dużo poprawek, gorące ścieżki, odklejające się pady, reklamacje

💡 MODUŁ 9: Przykłady z lamp – COB, SMD, quantum board

Zajrzyjmy do środka prawdziwych źródeł światła i porównajmy, jak zrobione są ich PCB.


🧠 WSTĘP – Na chłopski rozum:

Każdy typ LED-a ma inne potrzeby:
• COB potrzebuje chłodzenia centralnie i dużo,
• SMD chce równo i szeroko,
• quantum board to tak naprawdę wielka płytka złożona z setek małych LED-ów, która robi i za źródło, i za radiator.

Ten moduł to porównanie trzech podejść do projektowania PCB pod LED – jak wygląda to fizycznie, termicznie, elektrycznie i montażowo.


🔦 CZĘŚĆ 1: COB – dioda w centrum, ciepło w dół

  • MCPCB (metal core)
  • okrągły kształt, często 20–30 mm
  • vias termiczne lub pełny kontakt termiczny z podłożem
  • gruba warstwa pasty + śruba M3 lub M4 dociśnięta do radiatora
  • często bez silkscreenu – sama miedź + soldermaska

📌 Cel: jak najszybciej przenieść ciepło z diody w dół → przez pastę → do radiatora.
📌 Zasilanie: zazwyczaj 36–48 V DC przy kilku amperach.

Co sprawdzić?

  • Czy ścieżki nie są zbyt cienkie przy zacisku DC
  • Czy MCPCB jest prawdziwe (aluminium + dielektryk), a nie tani FR-4
  • Czy jest odsłonięta powierzchnia termiczna – bez soldermaski pod diodą

🔌 CZĘŚĆ 2: SMD – rozłożone źródło, równomierne chłodzenie

  • FR-4 lub MCPCB, zależnie od mocy
  • ścieżki: szerokie magistrale zasilania, cienkie dla sterowania
  • często dwuwarstwowe
  • silkscreen z oznaczeniami LED-ów, driverów, rezystorów
  • przelotki termiczne rozproszone, a nie centralne

📌 Brak centralnego punktu ciepła – cała powierzchnia musi być chłodzona równomiernie.
📌 Zasilanie: często stałoprądowe, np. 700 mA / 1050 mA przy 24–36 V

Co sprawdzić?

  • Czy magistrale zasilania są wystarczająco szerokie
  • Czy płytka nie ma „hotspotów” – np. skupionych LED bez vias
  • Czy PCB ma biały kolor (odbijanie światła), jeśli lampa jest bez odbłyśnika

🧮 CZĘŚĆ 3: Quantum board – wielka płyta, wiele LED, jedna logika

  • FR-4 lub MCPCB (częściej MCPCB)
  • kilkadziesiąt do kilkuset LED (np. Samsung LM301, Osram 660 nm)
  • zasilanie szeregowo-równoległe (grupy LED)
  • PCB pełni rolę radiatora → musi być przyklejona lub dociśnięta do metalowej ramy
  • często zintegrowane pady do podłączenia zasilania, DIM, NTC

📌 Typowe napięcie: 48 V, 96 V, czasem 150+ V
📌 Prądy: 1–3 A na całą tablicę

Co sprawdzić?

  • Jakość lutów – często są lutowane maszynowo, ale można trafić na cold solder
  • Czy pola zasilające są pogrubione (np. ścieżki + soldermask-free)
  • Czy są zabezpieczenia przed zwarciem, odwróceniem polaryzacji
  • Czy PCB nie wygina się – przy dużych płytkach to kluczowe!

🧪 PORÓWNANIE:

Cecha COB SMD Quantum Board
Płytka MCPCB FR-4 / MCPCB MCPCB (często)
Termika punktowo w dół rozproszona cała powierzchnia
Montaż śruby + pasta automatyczny rama + radiator
Sterowanie stały prąd różnie często DIM, PWM
Trwałość wysoka przy dobrym chłodzeniu zależna od jakości PCB zależna od całości projektu

📚 ŹRÓDŁA:

  • Bridgelux – COB Thermal Design Notes
  • Samsung – LM301 Datasheet & Board Guidelines
  • Horticultural Lighting Handbook – ASABE
  • LEDTech – Quantum Board PCB Layout Analysis

✅ WNIOSKI:

  • Każdy typ LED ma inne wymagania względem PCB:
    • ✅ COB – skup się na chłodzeniu centralnym
    • ✅ SMD – liczy się rozkład i szerokie zasilanie
    • ✅ Quantum board – całe PCB to radiator i źródło w jednym
  • Dobrze zaprojektowane PCB = mniej ciepła, więcej lumenów, dłuższe życie
  • Złe PCB = gorąca lampa, przepalony LED, straty energii

🧠 MODUŁ 10: Projekt własnego PCB

Od pierwszej ścieżki do gotowego gerbera – bez błędów i bez zgadywania.


🎯 WSTĘP – Na chłopski rozum:

Projektowanie PCB to nie kopiuj–wklej z Internetu.
To decyzja za decyzją:
• jak gruba miedź,
• jak szeroka ścieżka,
• gdzie vias,
• czy wystarczy 2 warstwy,
• co się grzeje, a co tylko świeci,
• jak to wszystko zmieścić i nie zamienić lampy w grzałkę.

Ten moduł to praktyczna checklista dla każdego, kto chce zrobić własną płytkę – od prostego COB po złożony quantum board.


🧱 CZĘŚĆ 1: Wybór materiału bazowego

Gdzie trafi płytka Co wybrać
Diody mocy (COB) MCPCB (aluminium)
Driver LED, kontroler FR-4 1.6 mm
Taśma LED, lampki Flex (poliimid)
Lampa grow / sufit MCPCB + radiator lub FR-4 z dobrą pastą

💡 Jeśli LED przekracza 0.5 W – FR-4 to za mało bez przemyślanego chłodzenia.


📐 CZĘŚĆ 2: Grubość miedzi i szerokości ścieżek

Prąd [A] Szerokość [mm] (1 oz)
0.5 A 0.3 mm
1 A 0.5 mm
2 A 1 mm
5 A 2–3 mm

📌 Upewnij się, że:

  • magistrala zasilająca LED ma odpowiednią szerokość,
  • vias nie dusi prądu ani ciepła,
  • nie puszczasz 2 A przez ścieżkę jak z ładowarki USB.

🧪 CZĘŚĆ 3: Via, pady, otwory

  • Via termiczne pod LED-em – pełny kontakt z dolną warstwą lub radiatorem
  • Via zasilające – niech będą grube, wiele sztuk
  • Otwory montażowe – z dystansem od ścieżek, podklejone soldermaską
  • Pad większy niż nóżka – nie odwrotnie!

📌 Tip: nie wrzucaj via w pad bez metalizacji + soldermask-free – wciągniesz lut, pad się odklei, kontaktu brak.


🧭 CZĘŚĆ 4: Rozmieszczenie elementów

  • LED-y centralnie, symetrycznie – lepsze chłodzenie i światło
  • Zasilanie od jednego punktu (gwiazda, nie szereg)
  • Tranzystory i driver z dala od czułych sygnałów (PWM, I2C)
  • Czujniki (NTC) blisko źródła ciepła, ale nie pod pastą

💡 Projektuj, jakbyś miał sam to lutować i mierzyć – to sporo zmienia.


🖨️ CZĘŚĆ 5: Co musi być na warstwach?

Silkscreen:

  • R1, D2, +, –, OUT, DIM, GND, NTC
  • logo, rewizja, data, napięcia
  • ewentualnie info o amperażu lub „HOT!”

Soldermaska:

  • nie może nachodzić na pady
  • tam, gdzie radiator = bez maski, tylko czysta miedź

🧾 CZĘŚĆ 6: Gerbery i zamówienie płytki

Przygotuj:

  • warstwy top, bottom, maska, silk (zwykle 6–8 plików)
  • plik .drill z otworami
  • opcjonalnie: plik .bom (bill of materials), .picknplace

Popularne narzędzia:

  • KiCad (open source, polecany)
  • EasyEDA (prosty, online)
  • Altium Designer (dla zawodowców)

Gdzie zamawiać?

  • JLCPCB (tanie, szybkie)
  • PCBWay (jakość)
  • Eurocircuits (UE, super jakość)
  • Satland (PL)

🧪 CZĘŚĆ 7: Co przetestować po odbiorze?

  • Przejście między padami i vias → miernik, buzzer
  • Odporność na temperaturę lutownicy
  • Gładkość maski, jakość druku
  • Szerokość ścieżek – zgodność z projektem
  • Czy nie ma zwarcia na warstwach!

📚 ŹRÓDŁA:

  • IPC-2221 – PCB Design Rules
  • Saturn PCB Toolkit – Trace Calculator
  • Würth – Layout Design Guidelines
  • JLCPCB – Gerber File Checklist

✅ WNIOSKI:

  • Dobry projekt = mniej ciepła, mniej błędów, lepsze światło
  • Każdy amper, każdy milimetr ścieżki – licz, nie zgaduj
  • Vias to nie tylko elektryka – to też chłodzenie
  • Planuj layout jak instalację hydrauliczną – ciepło i prąd też muszą mieć drogę

🏁 ZAKOŃCZENIE

Lampa LED świeci tyle, ile wytrzyma jej PCB. Nie więcej.

Możesz mieć najlepsze diody, idealny zasilacz, designerską obudowę.
Ale jeśli płytka:
– ma za cienką miedź,
– złe chłodzenie,
– nieprzemyślane ścieżki,
– kiepskie soldermaski i brak via…
…to po prostu się ugotuje.

Po tym poradniku:

  • ✅ wiesz, jak działa PCB od strony termiki, prądu i mechaniki,
  • ✅ umiesz poznać dobrą płytkę po dotyku, kolorze, dźwięku miernika,
  • ✅ wiesz, jak zrobić własny projekt bez wstydu, zwarcia i spalenizny,
  • ✅ a Twoje lampy będą działać nie „na oko”, tylko zgodnie z fizyką.

Bo prawdziwy inżynier lamp LED nie zaczyna od LED-a.
Zaczyna od warstwy miedzi i pod nią.

Powrót do blogu